- atpakaļ
- Apraksts
- Tehniskie dati
- Caurumu specifikācija
- Aksesuāri
- Apstrāde
- Iepakojums
- Lejupielādes
- Pieprasījums par krājumiem
DIN 41612 VME 64x „ligzdu savienotājs” Prece Nr. 306-65069-14
Attēls līdzīgs
- izvada garums 17 mm
- ar savienojuma zonu (kontaktzona) 1. kvalitātes pakāpē (veiktspējas līmenis 1)
- kontaktu skaits 160
- press-fit tehnoloģija
- 1. veiktspējas līmenis
- DIN atloks
Taisnā leņķī
Press-fit tehnoloģija
Izturīgs
Zīmējumi
Papildu informācija
beschr_request
Tehniskie dati
Pamati
| Specifikācija | IEC 61076-4-113 |
|---|---|
| Kvalitātes līmenis | 1 |
| Kontaktu skaits | 160 |
| Savienojuma tehnoloģija | press-fit tehnoloģija |
| Savienojuma garums | 17 mm |
| Darba temperatūra | no -55 °C līdz +125 °C |
Materiāls
| Izolācijas korpuss | PBT arar stikla šķiedru stiegrots, UL 94 V-0 |
|---|---|
| CTI vērtība IEC 60112 | 200 |
| Kontaktinformācija | vara sakausējums |
Mehāniskais
| Režģa dimensija | 2,54 mm |
|---|---|
| Ievietošanas spēks | 160 N |
| Vilkšanas spēks uz kontaktu | > 0,15 N |
| Kalpošanas laiks | 500 savienošanas cikli (savienošanas cikls) |
Elektriskais
| Darbības strāva | 1,5 A |
|---|---|
| Testa spriegums | 1000 V |
| Kontaktu pretestība | <20 mΩ |
| Gaisa un slīpēšanas attālums | abc ≥ 1,2 mm, zd ≥ 1,0 mm |
| Izolācijas pretestība | 104 MΩ |
Apstiprinājumi / atbilstība
| UL fails | E130314 |
|---|---|
| Vide | Atbilst RoHS direktīvai |
Caurumu specifikācija
| Materiāls | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nominālais caurums | Ø 1.0 mm |
| A PCB biezums | min. 1,44 mm |
| B Gala caurums | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Bāzes urbums | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu slānis | min. 25 µm |
| E Virsma | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Materiāls | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nominālais caurums | Ø 1.0 mm |
| A PCB biezums | min. 1,44 mm |
| B Gala caurums | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Bāzes urbums | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu slānis | min. 25 µm |
| E Virsma | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Materiāls | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nominālais caurums | Ø 1.0 mm |
| A PCB biezums | min. 1,44 mm |
| B Gala caurums | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Bāzes urbums | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu slānis | min. 25 µm |
| E Virsma | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Materiāls | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nominālais caurums | Ø 1.0 mm |
| A PCB biezums | min. 1,44 mm |
| B Gala caurums | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Bāzes urbums | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu slānis | min. 25 µm |
| E Virsma | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Slāņu struktūra saskaņā ar IEC 60352-5
Aksesuāri
Apstrāde
iespiešanas instruments
iespiešanas instruments DIN ligzdu savienotājs B, C, C/2, C/3, VME64x, PC104 ligzdu savienotājs
Vienuma numurs 886-900-W1
balsta instruments
Uzmanību: apstrāde iespējama tikai ar produktam specifisku iebīdīšanas rīku (iespiešanas instruments) un pretbalstu (balsta instruments)!
Iepakojums
Tuba
17 gab. / tūbiņā
12 tūbiņas / kastē